Remplisseur conducteur de microbilles de verre plaqué argent

• Nom du produit : Remplisseur conducteur de microbilles de verre plaqué argent-
• Spécifications du produit : poudre de verre à revêtement argenté-
• Modèle de produit : TH-YB8-1-8 %
• Morphologie : Granulaire
• Taille moyenne des particules (micromètres) : 35 μm Des produits personnalisés avec différentes morphologies, tailles de particules et teneurs en argent sont disponibles sur demande.

Structure de revêtement composite :

Noyau : La charge conductrice de microbilles de verre plaqué argent est généralement constituée de dioxyde de silicium (SiO₂) ou de verre borosilicaté avec une composition spécifique. Ce noyau de verre est la pierre angulaire de sa fonctionnalité ; c'est un isolant avec une dureté élevée, un faible coefficient de dilatation thermique et des caractéristiques de frittage spécifiques.

Coquille : une couche d'argent dense et de haute pureté à l'échelle nanométrique. Cette coque en argent confère une excellente conductivité à l'ensemble de la particule.

Haute conductivité : la couche d'argent fournit une voie continue pour la migration des électrons, permettant à ces microsphères de verre initialement isolantes de posséder une conductivité globale similaire à celle des poudres métalliques.

Structure microscopique « squelette » : pendant le processus de frittage, le noyau de verre se ramollit et fusionne avec d'autres phases de verre, formant une structure de réseau tridimensionnelle robuste-qui offre un support et une adhérence solides.

Coefficient de dilatation thermique réglable : en ajustant la composition du noyau de verre, le matériau de remplissage conducteur en microbilles de verre plaqué argent peut faire correspondre son coefficient de dilatation thermique (CTE) à celui du substrat (tel que le silicium, l'alumine ou le verre), réduisant ainsi le stress thermique et améliorant l'adhérence et la fiabilité.

Stabilité morphologique et dimensionnelle : Le noyau de verre rigide évite la déformation excessive ou l'agglomération des particules lors de l'impression et du frittage, contribuant à la formation d'un film conducteur uniforme et plat.

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