Poudre de cuivre hautement conductrice

• Nom du produit : poudre de cuivre à haute conductivité.
• Spécifications du produit : Poudre de cuivre recouverte d'argent-
• Modèle de produit : TH-YT20-D1-20 %
• Morphologie : Dendritique
• Taille moyenne des particules (micromètres) : 10 μm Les produits avec différentes morphologies, tailles de particules et teneurs en argent peuvent être personnalisés en fonction des besoins du client.

Dans le contexte actuel de développement rapide de la technologie de l'électronique imprimée, la poudre de cuivre hautement conductrice est la pierre angulaire de la fabrication de circuits imprimés-hautes performances. La poudre de cuivre pure et la poudre composite AG-CU (poudre de cuivre recouverte d'argent-) constituent un système de matériaux clés qui répond à différentes exigences de performances et de coûts.

La poudre de cuivre pur elle-même est une matière première de base indispensable dans l’industrie électronique moderne.

Conductivité extrême et conductivité thermique : le cuivre est le deuxième métal le plus conducteur après l'argent, et la poudre de cuivre pure fournit une limite supérieure théorique pour les performances des circuits à haute conductivité.

Ce matériau utilise de la poudre de cuivre hautement conductrice comme noyau, fournissant un canal de transport de charge de base ; sa surface est recouverte d'une coque en argent de taille nano- ou micron-.

Haute conductivité : la couche d'argent de surface offre un excellent contact électrique et une excellente capacité de transport de courant, avec une conductivité globale proche de celle de l'argent pur.

Excellente résistance à l'oxydation : la couche d'argent isole le noyau interne en cuivre de l'air, empêchant efficacement l'oxydation du cuivre et garantissant la stabilité à long terme du matériau pendant le stockage et le traitement.

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